Sowohl die SMD Komponente, als auch der verzinnte Kupferkühlkörper werden in einem Arbeitsschritt im Reflow-Löt-Prozess-Verfahren auf die Leiterplatte aufgelötet. Durch das gleichzeitige Auflöten des Kühlkörpers entfallen zusätzliche Arbeitsschritte, die ansonsten die manuelle Befestigung, das Verschrauben, Klammern oder Verkleben der aktiven Komponente mit dem Kühlkörper erforderlich gemacht hätte. Die zu kühlenden D-PAK Gehäuse-Formen, MO-184, SO10, TO-252, TO-263 kommen bei dieser Art der Kühlung in keinen direkten Kontakt mit der Wärmesenke. Hier spricht man von einer indirekten Kühlung, da die entstehende Verlustleistung mit Hilfe einer Kupferwärmespreizfläche in den Kühlkörper umgeleitet wird. Die Einsatzbereiche für diese Kühlkörper liegt in einem Wärmewiderstandsbereich von 24K/W bis zu niedrigen 11K/W. Gründe für diese hervorragenden Rth-Werte begründen sich zum einen in der Geometrie und zum anderen in der bestens dafür geeigneten Kupferlegierung C1100. Weder Aluminium (99,5%) noch Graphit erreicht eine thermische Leitfähigkeit in 389 W/(mK). Somit hat ein Kupferkühlkörper einen klaren Vorteil gegenüber einem Aluminiumkühlkörper im Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit. Die oberflächenlötbaren Kühler gibt es ausschließlich in verzinnter Oberfläche und mit einer Materialstärke von 0,6mm. Sämtliche SMD - Versionen der V11-Serie sind wahlweise in Beuteln als Schüttgut oder als Rollenware zur automatischen Maschinenbestückung erhältlich.