Elektronische Bauteile können enorme Mengen an Wärmeenergie freisetzen, welche durch Kühlkörper abgeführt werden muss. Die Kontaktoberflächen zwischen elektronischen Bauelementen und Kühlkörper weisen aufgrund von Toleranzen und Oberflächenrauheiten teilweise mikroskopische Unebenheiten auf, wodurch ein wärmeisolierendes Luftpolster entstehen kann. Unter der Produktbezeichnung „Wärmeleitfolien“ bietet ASSMANN WSW hierbei für verschiedenste Anwendungsbereiche Wärmefolienlösungen an. Von typischen Folien mit Wärmeleitfähigkeiten bis zu 15 W/mK umfasst das Produktprogramm ebenso hochwärmeleitende Sonderfolien auf Kohlenstoffbasis mit einer Wärmeübertragung von bis zu 35 W/mK. Die Standardfolien liegen neben der natürlich haftenden Oberfläche auch in verschiedenen Varianten mit Glasfaserverstärkung oder auch zusätzlichen adhäsiven Oberflächen als Standard vor. Die natürlichen „Kriecheigenschaften“ des Silikons sorgen dabei für eine optimal Anpassung der Wärmeleitfolien an die Oberflächen. Verwendung finden Wärmeleitfolien in nahezu allen Bereichen, in denen auch Kühlkörper verwendet werden. Anwendungen in der Automobiltechnik, der Medizintechnik, der Beleuchtungs- & Haushaltstechnik bis hin zu diversen Computeranwendungen verbessern Wärmeleitfolien die Wärmeübertragung und verlängern somit die Lebensdauer der eingesetzten Bauteile und damit einhergehend der Gesamtapplikation. Die hohe Fertigungstiefe in der Produktion ermöglicht applikationsspezifische Anpassungen der Wärmeleitfolien im Hinblick auf die Produkteigenschaften und die Produktabmaße.