Typische Applikationen sind z.B. Kühlung von SMD - Bauteilen auf PC-Boards mit kleinen Verlustleistungen. 

Vorteil: Sowohl die SMD Komponente, als auch der verzinnte Kupferkühlkörper werden in einem Arbeitsschritt im Reflow – Löt – Prozess auf der Leiterplatte aufgelötet. Durch das gleichzeitige Auflöten des Kühlkörpers entfallen zusätzliche Arbeitsschritte, die ansonsten die manuelle Befestigung, das Verschrauben, Klammern oder Verkleben der aktiven Komponente mit dem Kühlkörper erforderlich macht.

Die zu kühlenden D-PAK Gehäuse-Formen, MO184, SO10, TO252, TO263 kommen bei dieser Art der Kühlung in keinen direkten Kontakt mit der Wärmesenke. Hier spricht man von einer „indirekten Kühlung“, da die entstehende Verlustleistung mit Hilfe einer Kupfer-Wärmespreizfläche in den Kühlkörper umgeleitet wird.

Die Einsatzbereiche für diese Kühlkörper liegen in einem Wärmewiderstandsbereich von 24K/W bis zu niedrigen 11K/W. Gründe für diese hervorragenden Rth-Werte begründen sich zum einen in der Geometrie und zum anderen in der bestens dafür geeigneten Kupferlegierung C1100.

Weder Aluminium (99,5%) noch Graphit erreicht eine thermische Leitfähigkeit von ca. 389 W/(mK). Somit hat ein Kupferkühlkörper einen klaren Vorteil gegenüber einem Aluminiumkühlkörper im Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit.

Die SMD - lötbaren Kühler sind ausschließlich mit verzinnter Oberfläche und einer Materialstärke von 0,6mm erhältlich. Sämtliche SMD - Versionen dieser Serie sind wahlweise in Beuteln als Schüttgut oder als Rollenware zur automatischen Maschinenbestückung erhältlich.

Speziell auf Ihre Applikation zugeschnittenen Sonderlösungen bieten wir, unter Erstellung kostengünstiger Stanz- Biegewerkzeuge, als Teil unseres kundenspezifischen Leistungsspektrums an.